Mengutip dari Idntimes, Minggu (2/6/2024), bahwa MediaTek kembali menggebrak pasar chipset dengan meluncurkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Chipset 4nm ini dirancang untuk meningkatkan performa, efisiensi daya, dan kemampuan AI pada Ponsel dan perangkat lipat.

Dimensity 7300 menawarkan peningkatan performa fotografi yang signifikan dengan MediaTek Imagiq 950. Chipset ini mendukung kamera 200MP, ISP HDR 12-bit premium, dan berbagai fitur AI untuk pengambilan gambar dan video yang luar biasa dalam berbagai kondisi pencahayaan. Performa autofokus 1,3 kali lebih cepat dan remastering foto 1,5 kali lebih cepat dibandingkan dengan Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis 50% lebih luas.

Di sisi performa, MediaTek APU 655 meningkatkan efisiensi tugas AI hingga dua kali lipat dibandingkan dengan Dimensity 7050. Chipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran untuk menghemat bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang besar.

Dimensity 7300X dirancang khusus untuk perangkat lipat model flip. Chipset ini mendukung layar ganda dengan MediaTek MiraVision 955, menghadirkan tampilan WFHD+ yang detail dengan true color 10-bit dan dukungan standar HDR global.

Fitur Utama Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X:

• MediaTek 5G UltraSave 3.0+: Menghemat daya 13-30% dibandingkan dengan chipset pesaing.
• Kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s: Download lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota.
• Wi-Fi 6E tri-band: Konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
• SIM ganda 5G dengan VoNR ganda: Lebih banyak pilihan bagi pengguna.

Kesimpulan

Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X merupakan chipset 4nm yang menawarkan performa, efisiensi daya, dan kemampuan AI yang luar biasa untuk Ponsel dan perangkat lipat. Chipset ini cocok bagi pengguna yang menginginkan Ponsel dengan kamera canggih, performa tangguh, dan konektivitas 5G yang cepat.